삼성전자가 반도체(DS) 부문에서만 7조 원에 달하는 영업이익을 거두며 화려한 부활을 알렸다. 그동안 난공불락으로 여겨졌던 엔비디아의 품질 검증 문턱을 넘어 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 납품을 공식화한 것이 결정적이었다. 이러한 반도체 부문의 호실적은 모바일(MX) 사업부의 안정적인 성과와 맞물려, 차기 플래그십 모델인 ‘갤럭시 S26’ 시리즈의 대대적인 변화로 이어질 전망이다.
반도체 영업익 7조 회복, 엔비디아 공급 뚫었다
30일 공시에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 연결 기준 매출은 86조 617억 원, 영업이익은 12조 1661억 원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출은 8.8%, 영업이익은 무려 32.5% 증가한 수치다. 실적 견인의 일등 공신은 역시 DS부문이다. 매출 33조 1000억 원에 영업이익 7조 원을 기록했는데, 이는 직전 분기 영업이익의 17배에 달하는 성과다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요 폭발로 HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품 판매가 급증하며 분기 최대 메모리 매출을 경신했다.
시장의 이목이 가장 집중된 대목은 HBM3E의 행방이었다. 삼성전자는 이날 “HBM3E를 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라고 밝히며, 구체적인 사명은 언급하지 않았으나 엔비디아에 12단 제품을 공급하고 있음을 우회적으로 인정했다. 뒤늦게나마 엔비디아 공급망에 합류하면서 시장의 우려를 불식시킨 것이다. 내년 시장의 판도를 바꿀 6세대 HBM4 샘플 역시 이미 주요 고객사에 전달되어 품질 검증 단계를 밟고 있다. 김재준 메모리사업부 부사장은 내년도 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다며 자신감을 드러냈다.
파운드리 적자 축소와 내년도 전망
그동안 적자의 늪에 빠져있던 파운드리 사업도 회복의 기미가 보인다. 일회성 비용 절감과 라인 가동률 개선으로 적자 폭이 전 분기 2조 원대에서 1조 원대까지 줄어든 것으로 추산된다. 특히 지난 7월 테슬라와 23조 원 규모의 자율주행용 AI 칩(2나노 공정) 공급 계약을 체결하는 등 굵직한 수주가 이어지고 있어 미래 성장 동력은 확보했다는 평가다. 회사는 내년에도 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상하면서도, 환율과 지정학적 리스크 등 대외 변수에 대해서는 신중한 입장을 보였다.
폴더블 흥행 잇는 ‘갤럭시 S26’의 변화
모바일경험(MX) 사업부 역시 폴더블 신제품 ‘갤럭시 Z 폴드7’의 판매 호조에 힘입어 매출 48조 4000억 원, 영업이익 3조 6000억 원을 기록하며 견조한 실적을 올렸다. 이러한 분위기 속에 내년 초 출시될 ‘갤럭시 S26’ 시리즈에 대한 구체적인 정보가 유출되며 기대감을 높이고 있다. 핵심은 기기 자체에 내장되는 마그네틱 시스템, 즉 ‘Qi2’ 규격의 전면 도입이다.
애플 맥세이프 대항마? 본격화되는 마그네틱 생태계
삼성은 올해 갤럭시 S 시리즈와 폴더블 라인업에서 Qi2 무선 충전 규격을 탑재하지 않아 아쉬움을 남겼으나, 차기작인 갤럭시 S26부터는 기기 내부에 자석을 내장해 이를 완벽하게 지원할 것으로 보인다. 윈퓨처(WinFuture) 등 외신에 따르면 삼성은 S26 시리즈 출시에 맞춰 대규모 마그네틱 액세서리 생태계를 준비 중이다. 유출된 리스트에는 카본, 투명, 러기드, 실리콘 등 다양한 소재의 케이스가 포함되어 있으며 모두 Qi2 마그네틱 기능을 지원한다.
특히 픽셀스냅 링 스탠드와 유사한 형태의 ‘듀얼 마그네틱 링 홀더’와 5,000mAh 용량의 마그네틱 보조배터리 출시 소식도 들려온다. 울트라 모델뿐만 아니라 기본형과 플러스 모델을 위한 프리미엄 카본 케이스 등 액세서리 선택의 폭이 넓어질 전망이다. 또한 반사 방지 화면 보호필름이 전 모델에 제공되어, 고가의 고릴라 아머 글래스가 적용되지 않는 일반 모델에서도 야외 시인성이 대폭 개선될 것으로 기대된다.
이러한 실적 개선과 신제품에 대한 기대감은 주가에도 즉각 반영되었다. 3분기 호실적 발표와 HBM 물량 완판 소식, 여기에 이재용 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 회동 소식까지 전해지며 삼성전자 주가는 장중 한때 52주 신고가를 경신하는 등 뜨거운 시장 반응을 이끌어냈다.
